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1，如何更換主板芯片
2，佳能打印機(jī)墨盒芯片怎么換
3，銀行卡加芯片如何更換
4，使命召喚手游技能芯片怎么換
5，怎樣更換U盤芯片
6，芯片卡怎樣更換
7，數(shù)控設(shè)備怎么換芯片
8，硒鼓芯片怎么換
9，怎么更換主板上的南橋芯片和北橋芯片

1，如何更換主板芯片

看你要更換什么芯片了？簡單的用熱風(fēng)臺吹下來就行

熱風(fēng)槍還沒買，只買了一個焊臺，花了一百大洋。

一般的片子用熱風(fēng)槍就OK了,南北橋沒有專業(yè)設(shè)備沒必要去冒險

看你要更換什么芯片了？簡單的用熱風(fēng)臺吹下來就行

一片的芯片,可以利用烙鐵與風(fēng)槍拿下來.如果有錫爐也可以取下,不過這樣比較麻煩一些.一般用來取橋還可以.

一把安泰信8205應(yīng)該就行了吧！

如何更換主板芯片

2，佳能打印機(jī)墨盒芯片怎么換

先取出墨盒，找到墨盒芯片的位置，取下保護(hù)螺絲，更換芯片，重新安裝即可。1取出墨盒在打印機(jī)中，先取出打印機(jī)墨盒。2找到芯片找到墨盒芯片的位置，不同墨盒芯片在不同的地方，看到有金手指的地方就是芯片的位置。

佳能打印機(jī)墨盒芯片怎么換

3，銀行卡加芯片如何更換

銀行卡換芯片卡方法：第一種：是“換卡保號” 即磁條卡直接換成芯片卡，卡號也不變，但換到手的時間需要10天到兩周。由于磁條卡和芯片卡是兩套系統(tǒng)，目前只有幾家大行可以做到“換卡保號”，且不是所有銀行卡都可以。比如，建行只有622700開頭的卡可以保號，交行只有19位卡號的儲蓄卡可以進(jìn)行保號。第二種:是“換卡換號” 卡號換了，但舊卡的賬戶信息均會進(jìn)入新卡，這個一般當(dāng)場就可拿到卡，實際上類似于新辦了一張卡。第三種:就是新辦卡現(xiàn)在新辦的一般都是芯片卡，各行收費標(biāo)準(zhǔn)不一。

你好，我是拍拍互助一團(tuán)團(tuán)長番茄，很高興為你解答。目前這個芯片銀行卡還不是很流通，很多小城市的銀行跟本不能辦理。估計只能在大城市。還有就是這個芯片銀行卡目前只有工行推出了吧。辦理不會收取額外的費用的~ 如果幫助到你，請采納。謝謝~

銀行卡加芯片如何更換

4，使命召喚手游技能芯片怎么換

1、首先玩家們來到游戲界面點擊下面的背包，然后選擇芯片。2、玩家們在技能界面選擇想要的芯片點擊更換就可以了，并不是很困難哦。3、游戲中分為干擾芯片、獵犬芯片、醫(yī)療芯片、偷襲芯片、迷惑芯片、空降芯片、強(qiáng)硬芯片，玩家們可以根據(jù)自己的喜好來搭配哦。另外游戲中的芯片還分為主動技能和被動技能，玩家可以根據(jù)自己的套路來搭配就可以了，當(dāng)然你也可以和其他的好友們相互討論一下，一定能找到最適合自己的那種哦。之后會獻(xiàn)上更多精彩實用的有趣攻略哦。

5，怎樣更換U盤芯片

1、首先要將U盤拆開，用熱風(fēng)槍吹開U盤芯片上的焊錫，將焊錫慢慢剃開，然后將壞的U盤芯片從電路板上取下。　　2、再用電鉻鐵將新的U盤芯片，焊接上去，焊接時要細(xì)心，防止將針腳焊接得連起來，通電后燒毀U盤，或與U盤相連接的電器?！　?、這些說起來容易，要做起來較為困難。所以一般不建議自己動手更換，除非有一定的修理基本，同時擁有以上的設(shè)備，才可能成功?！　?、因為到專業(yè)店去更換的修理成本較高，所以也不建議到專業(yè)店去修理，如果真的芯片損壞，建議更換新U盤，與到專業(yè)店修理的價格應(yīng)該差不多。

用熱吹風(fēng)把芯片焊下來，然后把好的芯片焊上去。如果沒有熱吹風(fēng)可以選用電烙鐵，焊接好芯片時溫度要小于350度，時間不宜過長。

u盤芯片損壞的表現(xiàn)如下： 1、開始的時候u盤的實際容量正確，但是后來u盤的容量縮小，是u盤的記憶芯片損壞了。 2、拷進(jìn)u盤的文件經(jīng)常損壞，或者打不開，這是u盤芯片壞了的表現(xiàn)。 3、拷文件時，經(jīng)常還沒有超過容量，就會提示錯誤。

引用用熱吹風(fēng)把芯片焊下來，然后把好的芯片焊上去。如果沒有熱吹風(fēng)可以選用電烙鐵，焊接好芯片時溫度要小于350度，時間不宜過長。回答者： 880705lpdhr ..你自己會操作么？？別把別的東西焊壞了的說。

6，芯片卡怎樣更換

銀行卡換芯片卡方法：第一種：是“換卡保號”即磁條卡直接換成芯片卡，卡號也不變，但換到手的時間需要10天到兩周。由于磁條卡和芯片卡是兩套系統(tǒng)，目前只有幾家大行可以做到“換卡保號”，且不是所有銀行卡都可以。比如，建行只有622700開頭的卡可以保號，交行只有19位卡號的儲蓄卡可以進(jìn)行保號。第二種:是“換卡換號”卡號換了，但舊卡的賬戶信息均會進(jìn)入新卡，這個一般當(dāng)場就可拿到卡，實際上類似于新辦了一張卡。第三種:就是新辦卡現(xiàn)在新辦的一般都是芯片卡，各行收費標(biāo)準(zhǔn)不一。

7，數(shù)控設(shè)備怎么換芯片

數(shù)控機(jī)床是一種全自動化的機(jī)械，不過數(shù)控機(jī)床使用時間長了之后，數(shù)控機(jī)床的芯片就會有一定的損壞。那么我們應(yīng)該怎么樣來正確的更換數(shù)控機(jī)床的芯片呢？在更換數(shù)控機(jī)床的芯片之前，首先應(yīng)該檢查已經(jīng)損壞的芯片然后把這塊芯片取下來，接著仔細(xì)的做一些實驗。比如說數(shù)控機(jī)床芯片的功能實驗還有輸入不同信號之后引起的輸出變化等等。數(shù)控機(jī)床生產(chǎn)廠家通過這些測試來確認(rèn)這塊芯片是否已經(jīng)完全損壞。然后再具體分析出損壞的原因：比如有的是因為輸出短路，不過多是因為數(shù)控機(jī)床的外部的原因所造成的。當(dāng)然，也有可能是一些驅(qū)動芯片的故障或者是其他芯片出現(xiàn)故障，連帶損壞了芯片。數(shù)控機(jī)床芯片損壞，也有老化的原因存在，不過因為老化發(fā)生問題的芯片旺旺這種芯片都有過熱的現(xiàn)象。數(shù)控機(jī)床的芯片表面通常與正常芯片不一樣，總而言之芯片損壞的主要的原因就是因為操作不當(dāng)，尤其是一些公司在設(shè)計的時候就沒有能夠正確使用芯片，導(dǎo)致這些芯片發(fā)生故障。

2.自診斷功能現(xiàn)代數(shù)控系統(tǒng)尤其是全功能數(shù)控系統(tǒng)具有很強(qiáng)的自診斷功能，通過隨時監(jiān)控系統(tǒng)各部分的工作，及時判斷故障并立刻在CRT上顯示報警信息。有時當(dāng)硬件發(fā)生故障而不能發(fā)出報警信息時，就要通過發(fā)光二極管的閃爍來指示故障的大致起因。自診斷一般分為現(xiàn)代數(shù)控系統(tǒng)尤其是全功能數(shù)控系統(tǒng)具有很強(qiáng)的自診斷功能，通過隨時監(jiān)控系統(tǒng)各部分的工作，及時判斷故障并立刻在CRT上顯示報警信息。有時當(dāng)硬件發(fā)生故障而不能發(fā)出報警信息時，就要通過發(fā)光二極管的閃爍來指示故障的大致起因。自診斷一般分為啟動自診斷、在線自診斷和離線自診斷。啟動診斷是指CNC系統(tǒng)每次從通電開始，系統(tǒng)內(nèi)部診斷程序就自動執(zhí)行診斷。診斷的內(nèi)容為系統(tǒng)中最關(guān)鍵的硬件和系統(tǒng)控制軟件，如 CPU、存儲器、I/O 等單元模塊，以及MDI/CRT單元、紙帶閱讀機(jī)、軟盤單元等裝置或外部設(shè)備。只有當(dāng)全部項目都確認(rèn)正確無誤之后，整個系統(tǒng)才能進(jìn)入正常運(yùn)行的準(zhǔn)備狀態(tài)。否則，將在CRT畫面或發(fā)光二極管用報警方式指示故障信息。此時起動診斷過程不能結(jié)束，系統(tǒng)無法投入運(yùn)行。在線診斷是指通過CNC系統(tǒng)的內(nèi)裝程序，在系統(tǒng)處于正常運(yùn)行狀態(tài)時對CNC系統(tǒng)本身及CNC裝置相連的各個伺服單元、伺服電機(jī)、主軸伺服單元和主軸電動機(jī)以及外部設(shè)備等進(jìn)行自動診斷、檢查。只要系統(tǒng)不停電，在線診斷就不會停止。在線診斷一般包括自診斷功能的狀態(tài)顯示有上千條，常以二進(jìn)制的0、1來顯示其狀態(tài)。對正邏輯來說，0表示斷開狀態(tài)，1表示接通狀態(tài)，借助狀態(tài)顯示可以判斷出故障發(fā)生的部位。常用的有接口狀態(tài)和內(nèi)部狀態(tài)顯示，如利用I/O接口狀態(tài)顯示，再結(jié)合PLC梯形圖和強(qiáng)電控制線路圖，用推理法和排除法即可判斷出故障點所在的真正位置。故障信息大都以報警號形式出現(xiàn)。一般可分為以下幾大類：過熱報警類；系統(tǒng)報警類；存儲報警類；編程/設(shè)定類；伺服類；行程開關(guān)報警類；印刷線路板間的連接故障類。離線診斷是指數(shù)控系統(tǒng)出現(xiàn)故障后，數(shù)控系統(tǒng)制造廠家或?qū)I(yè)維修中心利用專用的診斷軟件和測試裝置進(jìn)行停機(jī)（或脫機(jī)）檢查。力求把故障定位到盡可能小的范圍內(nèi)，如縮小到某個功能模塊、某部分電路，甚至某個芯片或元件，這種故障定位更為精確

收集4個次品可換一個小型干擾芯片···

8，硒鼓芯片怎么換

　　打印機(jī)的硒鼓明明有碳粉，打印文字也清晰，又能打正常使用，就是經(jīng)常會提示更換墨粉盒，無法打印，就是重新加了碳粉也會提示更換墨粉盒，其實出現(xiàn)這種情況主要原因就是打印機(jī)把碳粉不足的，碳粉耗完的信息寫入芯片，而這些信息被芯片一直保存下來，不可逆轉(zhuǎn)，也就是說芯片數(shù)據(jù)被改寫，導(dǎo)致芯片損壞。所以我們在更換芯片的要同時加碳粉，否則芯容易壞。那硒鼓芯片怎么換呢？很簡單，先把芯片拿出來，再把新芯片按原位置塞入到位就行了。請看下面“硒鼓芯片怎么換”教程的具體步驟。　　首先取出打印機(jī)硒鼓。　　找到硒鼓芯片的位置，不同硒鼓芯片在不同的地方，反正看到有金手指的地方就是芯片的位置了，　　用螺絲刀取下芯片保護(hù)罩的固定螺絲。　　取下保護(hù)罩，有些硒鼓的保護(hù)罩不那么容易取下，但它松動后可以用手掰開一點縫隙，就能取出芯片了。　　拿出新芯片，按照舊芯片同樣的方向裝入。千萬注意方向別裝反了哦，否則用不了了。如果怕方向搞錯了可以先用手機(jī)把原裝芯片拍下。　　裝入完成后，把芯片保護(hù)罩調(diào)整好位置，然后再把螺絲給擰上，就大功告成了。

9，怎么更換主板上的南橋芯片和北橋芯片

BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下： 1.拆卸BGA (1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。 (2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn). (3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風(fēng)噴嘴操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。 (4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調(diào)節(jié)吸取器件的真空負(fù)壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關(guān)。 (5)設(shè)置拆卸溫度曲線，要注意必須根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統(tǒng)的SMD相比，其設(shè)置溫度要高150℃左右。 (6)打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量。 (7)當(dāng)焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。 (8)向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開關(guān)，接住被拆卸的器件。 2.去除PCB焊盤上的殘留焊錫并清洗這一區(qū)域； (1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。 (2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。 3.去潮處理由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。 (1)去潮處理方法和要求：開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度>20％(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。 (2)去潮處理注意事項： (a)應(yīng)把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤。 (b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。 4.印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。 5.貼裝BGA BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行置球處理后才能使用(見13.3BGA置球工藝介紹)。貼裝BGA器件的步驟如下： (1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。（2）選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開真空泵。將BGA器件吸起來，用攝像機(jī)頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調(diào)節(jié)焦距使監(jiān)視器顯示的圖像最清晰，然后拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部并使圖像最清晰，然后調(diào)整工作臺的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。 (3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。 6.再流焊接 (1)設(shè)置焊接溫度曲線。根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預(yù)熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時間都很關(guān)鍵，升溫速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)的SMD相比其設(shè)置溫度要高15℃左右，PCB底部預(yù)熱溫度控制在160℃左右。 (2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn)。 (3)將熱風(fēng)噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻； (4)打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量，開始焊接。 (5)焊接完畢，向上抬起熱風(fēng)噴嘴，取下PCB板。 7.檢驗 BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經(jīng)驗來判斷焊接效果。 PS：（個人認(rèn)為溫度不好掌握，工具也要很多）

怎么換芯片，如何更換主板芯片

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怎么換芯片，如何更換主板芯片

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